《光電股》IC載板訂單看到明年 由田今年營運可望逐季成長

《光電股》IC載板訂單看到明年 由田今年營運可望逐季成長

由田9月合併營收3.19億元,年增12%,創今年單月新高,第3季營收9.38億元,年成長18%,累計前3季營收達21.47億元,較去年同期成長18%,均創下歷年同期新高。

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展望後市,IC載板爲半導體封裝的關鍵材料,亦是各國在發展半導體自主化下積極搶進產能的對象,而近期受到美國政治角力的中國,也有大舉投入載板產業的動作,目前已有數家新的載板廠投入市場中,由田在中國佈局歷史悠久,在IC載板外觀檢查更具有領先市佔,對於新廠加入賽道中將會是公司拉開與競爭對手差距的機會。

IC載板擴廠潮也帶動由田相關產品的接單狀況十分穩健,訂單能見度一路看到2023年,整體來看,明年載板業績不看淡。

在半導體方面,由田自2018年開始投入後段封裝領域,開發出COF、RDL、FanOut、SiP等各式封裝解決方案,更是少數全面對應晶圓級封裝(WLP)及面板級封裝(PLP)檢測之供應商,相關設備持續銷售中,今年也有多臺設備陸續驗證通過。長期來看,隨着各應用領域半導體含量的提升,由田在半導體的營收貢獻有望持續放大。

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由田同時亦積極推出新產品開拓新客戶,新產品在今年已陸續進到客戶端驗證中。透過深化與客戶的合作關係,將有利於由田掌握市場商機、拓展檢測業務。

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由田表示,儘管下半年以來市場氛圍緊張,不過整體接單排程明朗,今年營收逐季成長趨勢不變,全年毛利率預計可守穩在5成以上,對於明年業績亦樂觀看待。

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